中投顧問

24小時免費服務熱線400-008-1522

2022-2026年中國化學機械拋光(CMP)技術行業深度調研及投資前景預測報告

首次出版:2022年3月最新修訂:2022年3月交付方式:特快專遞(2-3天送達)

報告屬性:共200頁、10萬字、151個圖表下載目錄版權聲明

定購電話:0755-82571522、82571566、400-008-1522

24小時服務熱線:138 0270 8576 定制報告

中文版全價:RMB8900 印刷版:RMB8600 電子版:RMB8600

英文版全價:USD6000 印刷版:USD5800 電子版:USD5800

立即訂購 加入購物車 QQ咨詢 在線客服

十四五將是中國技術和產業升級的關鍵期,重點機會有哪些?
掃碼關注右側公眾號,回復對應關鍵詞,即可免費獲取以下報告

報告目錄內容概述 定制報告

第一章 化學機械拋光(CMP)技術相關概述
1.1 CMP技術概述
1.1.1 CMP技術概念
1.1.2 CMP工作原理
1.1.3 CMP反應原理
1.2 CMP技術研究情況
1.2.1 CMP設備
1.2.2 CMP拋光墊
1.2.3 CMP拋光液磨粒
1.2.4 CMP拋光液氧化劑
1.2.5 CMP拋光液其它添加劑
第二章 2020-2022年中國化學機械拋光(CMP)技術發展環境
2.1 政策環境
2.1.1 行業相關支持政策
2.1.2 應用示范指導目錄
2.2 經濟環境
2.2.1 全球經濟形勢
2.2.2 國內經濟運行
2.2.3 工業經濟運行
2.2.4 宏觀經濟展望
2.3 社會環境
2.3.1 人口結構狀況
2.3.2 居民收入水平
2.3.3 居民消費結構
第三章 2020-2022年中國CMP拋光材料行業發展狀況
3.1 半導體材料行業發展分析
3.1.1 半導體材料主要細分產品
3.1.2 半導體材料行業發展歷程
3.1.3 半導體材料行業發展規模
3.1.4 半導體材料市場構成分析
3.1.5 半導體材料行業發展措施
3.1.6 半導體材料行業發展前景
3.2 CMP拋光材料行業概述
3.2.1 拋光材料組成
3.2.2 拋光材料應用
3.2.3 行業技術要求
3.2.4 行業產業鏈全景
3.3 CMP拋光材料市場發展分析
3.3.1 全球市場發展
3.3.2 國內發展歷程
3.3.3 國內市場發展
3.3.4 行業壁壘分析
3.4 CMP拋光液市場發展分析
3.4.1 CMP拋光液主要成分
3.4.2 CMP拋光液主要類型
3.4.3 CMP拋光液行業發展規模
3.4.4 CMP拋光液行業競爭格局
3.4.5 CMP拋光液行業發展機遇
3.4.6 CMP拋光液行業進入壁壘
3.5 CMP拋光墊市場發展分析
3.5.1 CMP拋光墊主要類別
3.5.2 CMP拋光墊主要作用
3.5.3 CMP拋光墊市場需求分析
3.5.4 CMP拋光墊行業市場規模
3.5.5 CMP拋光墊行業競爭格局
3.5.6 CMP拋光墊行業驅動因素
3.5.7 CMP拋光墊國產替代空間
3.6 CMP拋光材料行業制約因素
3.6.1 技術封鎖阻礙發展
3.6.2 下游認證壁壘高
3.6.3 高端人才緊缺限制
第四章 2020-2022年中國CMP設備行業發展狀況
4.1 半導體設備行業發展情況
4.1.1 半導體設備概述
4.1.2 半導體設備發展規模
4.1.3 半導體設備市場需求
4.1.4 半導體設備行業格局
4.1.5 半導體設備國產化分析
4.1.6 半導體設備行業投資狀況
4.2 全球CMP設備行業發展情況
4.2.1 全球CMP設備市場分布
4.2.2 全球CMP設備競爭格局
4.2.3 全球CMP設備市場規模
4.3 中國CMP設備行業發展情況
4.3.1 CMP設備應用場景
4.3.2 CMP設備產品類型
4.3.3 CMP設備市場規模
4.3.4 CMP設備市場分布
4.3.5 CMP設備市場集中度
4.3.6 CMP設備行業面臨挑戰
4.4 CMP設備行業投資風險
4.4.1 市場競爭風險
4.4.2 技術創新風險
4.4.3 技術迭代風險
4.4.4 客戶集中風險
4.4.5 政策變動風險
第五章 2020-2022年化學機械拋光(CMP)技術應用領域發展分析——集成電路制造行業
5.1 集成電路制造行業概述
5.1.1 行業發展歷程
5.1.2 企業經營模式
5.1.3 行業技術發展
5.2 全球集成電路制造業發展分析
5.2.1 全球集成電路產業態勢
5.2.2 全球集成電路市場規模
5.2.3 全球集成電路市場份額
5.2.4 全球晶圓制造產能分析
5.3 中國集成電路制造業發展分析
5.3.1 集成電路制造相關政策
5.3.2 集成電路制造行業規模
5.3.3 集成電路制造行業產量
5.3.4 集成電路制造區域發展
5.3.5 集成電路制造并購分析
5.3.6 集成電路制程升級需求
5.3.7 集成電路制造發展機遇
5.4 晶圓代工業市場運行分析
5.4.1 全球晶圓代工市場份額
5.4.2 全球晶圓代工企業擴產
5.4.3 全球專屬晶圓代工廠排名
5.4.4 國內本土晶圓代工公司排名
5.4.5 晶圓代工市場發展預測
第六章 2020-2022年國外化學機械拋光(CMP)技術行業主要企業經營情況
6.1 美國應用材料
6.1.1 企業發展概況
6.1.2 2019年經營狀況
6.1.3 2020年經營狀況
6.1.4 2021年經營狀況
6.2 荏原株式會社
6.2.1 企業發展概況
6.2.2 2019年經營狀況
6.2.3 2020年經營狀況
6.2.4 2021年經營狀況
6.3 卡博特公司
6.3.1 企業發展概況
6.3.2 2019年經營狀況
6.3.3 2020年經營狀況
6.3.4 2021年經營狀況
6.4 陶氏公司
6.4.1 企業發展概況
6.4.2 2019年經營狀況
6.4.3 2020年經營狀況
6.4.4 2021年經營狀況
第七章 2019-2022年國內化學機械拋光(CMP)技術行業主要企業經營情況
7.1 華海清科
7.1.1 企業發展概況
7.1.2 拋光墊產品發展
7.1.3 經營效益分析
7.1.4 業務經營分析
7.1.5 財務狀況分析
7.1.6 核心競爭力分析
7.1.7 公司發展戰略
7.1.8 未來前景展望
7.2 鼎龍股份
7.2.1 企業發展概況
7.2.2 拋光墊業務發展
7.2.3 拋光液業務發展
7.2.4 經營效益分析
7.2.5 業務經營分析
7.2.6 財務狀況分析
7.2.7 核心競爭力分析
7.2.8 公司發展戰略
7.2.9 未來前景展望
7.3 安集科技
7.3.1 企業發展概況
7.3.2 企業主要產品
7.3.3 經營效益分析
7.3.4 業務經營分析
7.3.5 財務狀況分析
7.3.6 核心競爭力分析
7.3.7 公司發展戰略
7.3.8 未來前景展望
7.4 天通股份
7.4.1 企業發展概況
7.4.2 企業主要業務
7.4.3 經營效益分析
7.4.4 業務經營分析
7.4.5 財務狀況分析
7.4.6 核心競爭力分析
7.4.7 公司發展戰略
7.4.8 未來前景展望
第八章 化學機械拋光(CMP)技術行業項目投資案例
8.1 CMP拋光材料投資項目案例
8.1.1 項目建設內容
8.1.2 項目投資必要性
8.1.3 項目投資概算
8.1.4 項目效益分析
8.2 CMP設備項目投資案例
8.2.1 項目基本情況
8.2.2 項目投資價值
8.2.3 項目投資概算
8.2.4 項目效益分析
第九章 中投顧問對2022-2026年中國化學機械拋光(CMP)技術行業發展趨勢及展望
9.1 CMP拋光材料行業發展趨勢分析
9.1.1 行業發展機遇
9.1.2 產品發展趨勢
9.1.3 企業發展趨勢
9.2 CMP設備行業發展趨勢分析
9.2.1 行業面臨機遇
9.2.2 行業發展前景
9.2.3 技術發展趨勢
9.3 中投顧問對2022-2026年中國CMP技術行業預測分析
9.3.1 2022-2026年中國CMP技術行業影響因素分析
9.3.2 2022-2026年中國CMP設備銷售規模預測
9.3.3 2022-2026年中國CMP材料市場規模預測

圖表目錄

圖表 CMP工作原理示意圖
圖表 CMP反應原理示意圖
圖表 不同類型的CMP設備
圖表 磨料機械去除原理示意圖
圖表 中國CMP技術行業相關支持政策
圖表 電子化學品首批次應用示范指導目錄
圖表 2016-2020年國內生產總值及其增長速度
圖表 2016-2020年三次產業增加值占國內生產總值比重
圖表 2021年全年GDP初步核算數據
圖表 2019-2020年中國規模以上工業增加值同比增長速度
圖表 2020年規模以上工業生產主要數據
圖表 2020年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表 2021年全國居民人均可支配收入平均數與中位數
圖表 2020年居民人均消費支出及構成
圖表 2021年居民人均消費支出及構成
圖表 半導體材料主要細分產品
圖表 半導體材料行業發展歷程
圖表 2015-2020年全球半導體材料市場規模
圖表 2015-2020年全球半導體材料市場規模在半導體產業總規模占比
圖表 2017-2020年中國半導體材料市場規模
圖表 全球半導體材料市場構成
圖表 拋光材料中拋光液占比約1/2
圖表 CMP主要用在單晶硅片制造和前道制程環節
圖表 CMP拋光材料行業產業鏈
圖表 全球CMP各細分拋光材料市場份額
圖表 全球拋光液市場格局
圖表 全球拋光墊市場格局
圖表 2014-2020年中國CMP拋光材料市場規模及增長率
圖表 CMP拋光液的主要成分
圖表 各類型拋光液主要應用領域
圖表 2015-2021年中國半導體CMP拋光液市場規模及增速
圖表 國內外CMP拋光液主要企業經營對比
圖表 國產CMP廠商應對國產替代環境變化對比
圖表 CMP拋光步驟隨制程縮減而增加
圖表 拋光墊分類
圖表 不同制程芯片CMP拋光步驟數
圖表 2016-2019年全球CMP拋光材料市場規模
圖表 全球拋光墊廠商市場份額
圖表 2021年全球半導體設備商營收排名
圖表 2020年半導體各關鍵設備國產化率
圖表 2019年全球CMP設備區域市場分布
圖表 2019年全球CMP設備競爭格局
圖表 2012-2019年全球CMP設備市場規模
圖表 硅片制造過程CMP設備應用場景
圖表 芯片制造過程CMP設備應用場景
圖表 先進封裝過程CMP設備應用場景
圖表 2012-2019年全球CMP設備市場規模
圖表 2013-2019年中國大陸CMP設備市場規模
圖表 2019年全球CMP設備區域市場分布
圖表 國內外CMP設備龍頭企業對比
圖表 集成電路制造行業發展歷程
圖表 2015-2020年全球集成電路市場規模
圖表 2020年全球集成電路細分行業市場規模
圖表 2020年全球集成電路公司市場份額(按總部所在地份)
圖表 2020年全球前五大晶圓制造商產能
圖表 2021年集成電路產業國家層面有關政策及內容
圖表 2015-2021年我國集成電路制造行業市場規模
圖表 2011-2021年我國集成電路制造行業總產量
圖表 2021年中國集成電路七大區產量統計
圖表 中國集成電路產量大區占比
圖表 2021年集成電路制造并購事件
圖表 2D NAND到3D NAND的技術進步帶來拋光步驟增加
圖表 邏輯芯片晶圓拋光次數隨技術節點進步而增加
圖表 集成電路制造的設備投入趨勢
圖表 中國大陸代工在全球晶圓代工市場份額
圖表 2021年晶圓代工巨頭擴產情況
圖表 2021年全球專屬晶圓代工TOP10
圖表 2020年中國大陸本土晶圓代工公司營收排名榜
圖表 2018-2019年美國應用材料綜合收益表
圖表 2018-2019年美國應用材料分部資料
圖表 2018-2019年美國應用材料收入分地區資料
圖表 2019-2020年美國應用材料綜合收益表
圖表 2019-2020年美國應用材料分部資料
圖表 2019-2020年美國應用材料收入分地區資料
圖表 2020-2021年美國應用材料綜合收益表
圖表 2020-2021年美國應用材料分部資料
圖表 2020-2021年美國應用材料收入分地區資料
圖表 2018-2019年荏原株式會社綜合收益表
圖表 2018-2019年荏原株式會社分部資料
圖表 2018-2019年荏原株式會社收入分地區資料
圖表 2019-2020年荏原株式會社綜合收益表
圖表 2019-2020年荏原株式會社分部資料
圖表 2019-2020年荏原株式會社收入分地區資料
圖表 2020-2021年荏原株式會社綜合收益表
圖表 2020-2021年荏原株式會社分部資料
圖表 2020-2021年荏原株式會社收入分地區資料
圖表 2018-2019年卡博特公司綜合收益表
圖表 2018-2019年卡博特公司分部資料
圖表 2018-2019年卡博特公司收入分地區資料
圖表 2019-2020年卡博特公司綜合收益表
圖表 2019-2020年卡博特公司分部資料
圖表 2019-2020年卡博特公司收入分地區資料
圖表 2020-2021年卡博特公司綜合收益表
圖表 2020-2021年卡博特公司分部資料
圖表 2020-2021年卡博特公司收入分地區資料
圖表 2018-2019年陶氏公司綜合收益表
圖表 2018-2019年陶氏公司分部資料
圖表 2018-2019年陶氏公司收入分地區資料
圖表 2019-2020年陶氏公司綜合收益表
圖表 2019-2020年陶氏公司分部資料
圖表 2019-2020年陶氏公司收入分地區資料
圖表 2020-2021年陶氏公司綜合收益表
圖表 2020-2021年陶氏公司分部資料
圖表 2020-2021年陶氏公司收入分地區資料
圖表 2018-2021年華海清科總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年華海清科營業收入及增速
圖表 2019-2020年華海清科營業收入分行業、產品、地區
圖表 2020-2021年華海清科營業收入分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年華海清科凈利潤及增速
圖表 2018-2021年華海清科營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年華海清科凈資產收益率
圖表 2018-2021年華海清科短期償債能力指標
圖表 2018-2021年華海清科資產負債率水平
圖表 2018-2021年華海清科運營能力指標
圖表 公司CMP拋光墊發展歷程
圖表 2018-2021年鼎龍股份總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年鼎龍股份營業收入及增速
圖表 2019-2020年鼎龍股份營業收入分行業、產品、地區
圖表 2020-2021年鼎龍股份營業收入分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年鼎龍股份凈利潤及增速
圖表 2018-2021年鼎龍股份營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年鼎龍股份凈資產收益率
圖表 2018-2021年鼎龍股份短期償債能力指標
圖表 2018-2021年鼎龍股份資產負債率水平
圖表 2018-2021年鼎龍股份運營能力指標
圖表 安集科技產品線特點及研發進度
圖表 2018-2021年安集科技總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年安集科技營業收入及增速
圖表 2019-2020年安集科技營業收入分行業、產品、地區
圖表 2020-2021年安集科技營業收入分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年安集科技凈利潤及增速
圖表 2018-2021年安集科技營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年安集科技凈資產收益率
圖表 2018-2021年安集科技短期償債能力指標
圖表 2018-2021年安集科技資產負債率水平
圖表 2018-2021年安集科技運營能力指標
圖表 2018-2021年天通股份總資產及凈資產規模
圖表 2018-2021年天通股份營業收入及增速
圖表 2019-2020年天通股份營業收入分行業、產品、地區
圖表 2020-2021年天通股份營業收入分行業、產品、地區
圖表 2018-2021年天通股份凈利潤及增速
圖表 2018-2021年天通股份營業利潤及營業利潤率
圖表 2018-2021年天通股份凈資產收益率
圖表 2018-2021年天通股份短期償債能力指標
圖表 2018-2021年天通股份資產負債率水平
圖表 2018-2021年天通股份運營能力指標
圖表 安集微電子科技股份有限公司CMP拋光液生產線擴建項目進度計劃
圖表 安集微電子科技股份有限公司CMP拋光液生產線擴建項目投資概算
圖表 化學機械拋光機產業化項目投資概算
圖表 中投顧問對2022-2026年中國CMP設備銷售規模預測
圖表 中投顧問對2022-2026年中國CMP材料市場規模預測

化學機械拋光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技術被譽為是當今時代能實現集成電路(IC)制造中晶圓表面全局平坦化的目前唯一技術,化學機械拋光的效果直接影響到芯片最終的質量和成品率。CMP系統主要由拋光設備、拋光液和拋光墊三個部分組成。

2019年受下游行業影響,全球CMP設備市場規模有所回落,僅為23.05億元,較2018年下滑10.73%。2019年中國大陸地區的CMP設備市場規模為4.6億美元。目前我國的CMP設備國產化率已超過10%。

2020年全球晶圓制造用拋光液市場規模為16.6億美元,目前CMP拋光材料國產化率較低,2020年中國的CMP拋光材料市場規模達到34.1億元,同比增長3%。

需求和供給兩方面動力將推動中國半導體CMP拋光材料市場的發展。在需求方面,集成電路生產技術的提升使CMP拋光材料行業市場擴容。在供給方面,半導體CMP拋光材料是高價值、高消耗材料,資本進入該領域動力大,推動中國半導體CMP拋光材料供應企業數量增加。

中國政策對半導體行業發展的鼓勵和國際政策策對半導體材料的出口管制促進中國半導體CMP拋光材料行業發展。一方面,中國政府對半導體產業高度重視,出臺各項政策并成立國家產業基金大力扶持;另一方面,作為半導體產業中的關鍵材料,國際政府對CMP拋光材料進行出口管制,利好中國CMP拋光材料行業發展。

中投產業研究院發布的《2022-2026年中國化學機械拋光(CMP)技術行業深度調研及投資前景預測報告》共九章。首先介紹了CMP技術的概念及研究情況等,接著分析了國內CMP技術的發展環境,然后分析了CMP拋光材料行業和拋光設備行業的運行情況,并分析了我國CMP技術主要應用領域集成電路制造行業的發展情況。隨后,報告對國內外CMP技術行業重點企業及項目投資案例做了介紹分析,最后重點分析了行業的發展趨勢。

本研究報告數據主要來自于國家統計局、中國半導體行業協會、海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心、中國半導體行業協會以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對CMP技術行業有個系統深入的了解、或者想投資CMP技術行業,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

微信掃一掃關注公眾號"中投顧問"(ID :touziocn),回復""即可獲取。

知道了
QQ咨詢 QQ咨詢 在線客服
在線咨詢: 點擊這里給我發消息
日韩精品一区二区三区在线观看l